一種貼片式熱敏電阻器
發(fā)布時(shí)間： 2022-06-23 
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不論是正溫度系數(shù)熱敏貼片電阻器還是負(fù)溫度系數(shù)熱敏貼片電阻器，在使用時(shí)本體都會(huì)發(fā)熱，特別是使用在通過較大電流的場(chǎng)合，比如抑制浪涌電流功率型NTC熱敏電阻器或者是過電流保護(hù)PTC熱敏電阻器等，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生大量的熱，這就會(huì)使熱敏貼片電阻器本身以及熱敏電阻器的使用環(huán)境產(chǎn)生較大影響，例如導(dǎo)電片在焊接到電阻芯片上時(shí)會(huì)在焊接部位產(chǎn)生氣隙和空洞，氣隙或空洞會(huì)受熱膨脹，熱敏貼片電阻器在使用中的冷熱交替會(huì)對(duì)焊接部位焊接強(qiáng)度和牢固度產(chǎn)生影響，造成產(chǎn)品的可靠性下降。
為解決上述問題，出了一種具有新型結(jié)構(gòu)（臥式安裝結(jié)構(gòu)）的熱敏電阻器，這種改進(jìn)新型結(jié)構(gòu)使得熱敏電阻器既能像傳統(tǒng)直插式熱敏電阻器一樣較好地散熱，不再會(huì)受到自身熱量升高而對(duì)熱敏電阻器本身和PCB板造成損害，又能使安裝高度大大降低，占用空間大幅減小，產(chǎn)品可靠性也有較大提高，更加方便自動(dòng)貼裝。
具體來說，這種新型結(jié)構(gòu)的貼片式熱敏電阻器，包括電阻芯片和引線，引線包括上引線和下引線，分別焊接在電阻芯片的上表面和下表面，每根引線沿電阻芯片的表面平行延伸形成引出部，上引線的引出部從焊點(diǎn)延伸超出電阻芯片表面范圍后向下折彎形成下折部，下引線引出部沿下表面平行延伸一段后下折形成下折部，上引線和下引線的下折部向下延伸一段后回折形成回折部，回折部末端向上翻折形成上折部，其中上引線的回折部和下引線的回折部處于同一水平面上。
這款貼片式熱敏電阻器利用引線的回折結(jié)構(gòu)，保證了這類熱敏電阻器在工作時(shí)的通風(fēng)散熱，同時(shí)保證了與PCB板的距離，不會(huì)對(duì)電路板造成損害，而回折的引線結(jié)構(gòu)也保證了安裝的牢固和對(duì)電阻器的穩(wěn)固支撐，同時(shí)便于自動(dòng)貼裝。
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尺寸范圍：01005~2220
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尺寸范圍：01005~2220
容值：0.1PF~330UF
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大毅合金電阻RLP系列
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溫漂：±50℃，±50℃，±50℃；
工作范圍：-55~+170，-55~+170，-55~+170；
抗性耐受性：±1%，±1%，±1%。
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阻值：0.001Ω~0.06Ω；
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溫漂：±50ppm；
材質(zhì)：金屬合金。
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華德合金電阻SFCA系列
尺寸范圍：1206~2512
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尺寸范圍：0603~3921
阻值：0.5mR~50mR
功率：2W~4W
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材質(zhì)：合金
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