可調(diào)合金電阻選型有幾個重要參數(shù)必須的知曉
發(fā)布時間： 2022-05-07 
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可調(diào)合金電阻器的電壓和電流限制?？烧{(diào)合金電阻器兩端的電壓上升到一定的值時會發(fā)生擊穿從而導(dǎo)致合金電阻不可逆地增加或開路。因此，必須限制施加的電壓。合金電阻器的擊穿現(xiàn)象發(fā)生在兩條出線之間或螺旋槽之間。引出線之間的擊穿電壓取決于引出線與環(huán)境大氣壓力之間的距離和形狀。槽寬和槽質(zhì)量和涂層絕緣材料的耐壓性能的決定著合金電阻器的槽間擊穿電壓。額定電流是根據(jù)額定功耗和標(biāo)稱電阻確定的電流值。
負(fù)載功率可調(diào)合金電阻?？烧{(diào)合金電阻是一種能量轉(zhuǎn)換元件，在運(yùn)行期間將電能轉(zhuǎn)換為熱能。在這個轉(zhuǎn)化過程中，它自身的溫度升高，周圍的溫度也升高。這一過程導(dǎo)致合金電阻器的性能發(fā)生可逆和不可逆的變化。合金電阻值在溫度變化后也發(fā)生變化溫度恢復(fù)后合金電阻值也恢復(fù)到原來的值這種物理變化過程用溫度系數(shù)來描述的就叫可逆變化。不可逆變化是指合金電阻值在溫度變化后也發(fā)生變化。當(dāng)溫度恢復(fù)時，合金電阻值無法恢復(fù)到原始值。這個物理過程用“老化”來描述。
合金電阻的穩(wěn)定性和可靠性是被合金電阻的溫度系數(shù)和老化程度在一定程度上體現(xiàn)出來了
金電阻的電氣負(fù)載性能取決于長期運(yùn)行時允許的加熱溫度。
（1） 可調(diào)合金電阻加熱不均勻
上述討論假設(shè)可調(diào)合金電阻器的每個部件產(chǎn)生的熱量均勻，但實(shí)際上，每個部件的加熱溫度不均勻，這與合金電阻器的基體和保護(hù)層和出線結(jié)構(gòu)和開槽質(zhì)量有關(guān)。這些因素的影響非常復(fù)雜
此外，局部過熱的計(jì)算也非常困難。以下是對合金電阻器各種不均勻加熱現(xiàn)象的一些討論：
軸向不均勻加熱：低功率合金電阻器的導(dǎo)熱和散熱起主要作用，但通過引出線的散熱不起作用
這是一條捷徑，因此導(dǎo)線兩端的溫度低于合金電阻器中間的溫度。對于低電阻合金電阻器，
如果蓋和合金電阻膜之間的接觸電阻過大，蓋可能會出現(xiàn)過度功耗和高電流密度的物理現(xiàn)象，導(dǎo)致該零件過熱。
徑向不均勻加熱：
通過涂層向周圍環(huán)境散熱和合金電阻器產(chǎn)生的熱量沿半徑方向傳導(dǎo)其次。由于合金電阻薄膜和涂層厚度較薄，薄膜合金電阻的內(nèi)外溫差較小，但合成合金電阻的內(nèi)外溫差較大。
槽形合金電阻器加熱不均勻：
電阻膜：在開槽的合金電阻器中和加熱主要集中在開槽后的合金電阻中和因?yàn)殚_槽部分的長度和螺旋帶的均勻性和導(dǎo)電帶與槽的比率以及槽的深度都是導(dǎo)致加熱不均勻的因素。
（2） 合金電阻結(jié)構(gòu)的不均勻加熱
由于工藝因素或制造過程中的其他因素，各種類型的合金電阻器不可避免地存在結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定
例如：
膜厚不均勻（基材表面狀態(tài)不均勻、涂層過程中旋轉(zhuǎn)不均勻、涂層過程中基材過多、真實(shí)一致性、，
空間不足等因素會導(dǎo)致薄膜不均勻），從而導(dǎo)致合金電阻分布不均勻、負(fù)載分布不均勻和局部過熱。合金電阻膜中的缺陷（基板表面的孔洞、劃痕和污垢）會導(dǎo)致局部合金電阻值分布不均勻、負(fù)載分布不均勻和局部過熱。在生產(chǎn)的環(huán)境中，如果薄膜受到?jīng)_擊后形成缺陷也會導(dǎo)致局部過熱。
（3） 降額
為了保證合金電阻器的正常工作，各種類型的合金電阻器通過實(shí)驗(yàn)確定了相應(yīng)的功率降低
因此，合金電阻器的額定溫度（TR）在使用過程中必須嚴(yán)格按照功率降低曲線使用：
最高環(huán)境溫度是允許施加額定功耗時。當(dāng)環(huán)境溫度低于額定溫度（TTR）時，應(yīng)采用降額功耗，即P=PR*（tmax-t）/（tmax·TR）。
合金電阻的穩(wěn)定性和可靠性是被合金電阻的溫度系數(shù)和老化程度在一定程度上體現(xiàn)出來了
金電阻的電氣負(fù)載性能取決于長期運(yùn)行時允許的加熱溫度。
（1） 可調(diào)合金電阻加熱不均勻
上述討論假設(shè)可調(diào)合金電阻器的每個部件產(chǎn)生的熱量均勻，但實(shí)際上，每個部件的加熱溫度不均勻，這與合金電阻器的基體和保護(hù)層和出線結(jié)構(gòu)和開槽質(zhì)量有關(guān)。這些因素的影響非常復(fù)雜
此外，局部過熱的計(jì)算也非常困難。以下是對合金電阻器各種不均勻加熱現(xiàn)象的一些討論：
軸向不均勻加熱：低功率合金電阻器的導(dǎo)熱和散熱起主要作用，但通過引出線的散熱不起作用
這是一條捷徑，因此導(dǎo)線兩端的溫度低于合金電阻器中間的溫度。對于低電阻合金電阻器，
如果蓋和合金電阻膜之間的接觸電阻過大，蓋可能會出現(xiàn)過度功耗和高電流密度的物理現(xiàn)象，導(dǎo)致該零件過熱。
徑向不均勻加熱：
通過涂層向周圍環(huán)境散熱和合金電阻器產(chǎn)生的熱量沿半徑方向傳導(dǎo)其次。由于合金電阻薄膜和涂層厚度較薄，薄膜合金電阻的內(nèi)外溫差較小，但合成合金電阻的內(nèi)外溫差較大。
槽形合金電阻器加熱不均勻：
電阻膜：在開槽的合金電阻器中和加熱主要集中在開槽后的合金電阻中和因?yàn)殚_槽部分的長度和螺旋帶的均勻性和導(dǎo)電帶與槽的比率以及槽的深度都是導(dǎo)致加熱不均勻的因素。
（2） 合金電阻結(jié)構(gòu)的不均勻加熱
由于工藝因素或制造過程中的其他因素，各種類型的合金電阻器不可避免地存在結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定
例如：
膜厚不均勻（基材表面狀態(tài)不均勻、涂層過程中旋轉(zhuǎn)不均勻、涂層過程中基材過多、真實(shí)一致性、，
空間不足等因素會導(dǎo)致薄膜不均勻），從而導(dǎo)致合金電阻分布不均勻、負(fù)載分布不均勻和局部過熱。合金電阻膜中的缺陷（基板表面的孔洞、劃痕和污垢）會導(dǎo)致局部合金電阻值分布不均勻、負(fù)載分布不均勻和局部過熱。在生產(chǎn)的環(huán)境中，如果薄膜受到?jīng)_擊后形成缺陷也會導(dǎo)致局部過熱。
（3） 降額
為了保證合金電阻器的正常工作，各種類型的合金電阻器通過實(shí)驗(yàn)確定了相應(yīng)的功率降低
因此，合金電阻器的額定溫度（TR）在使用過程中必須嚴(yán)格按照功率降低曲線使用：
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