合金貼片電阻器的焊接生產(chǎn)工藝介紹
發(fā)布時(shí)間： 2022-02-25 
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華德合金電阻HFCL系列
1.封裝貼片合金電阻是電子電路中常見(jiàn)的器件。根據(jù)封裝類型，可分為串聯(lián)電阻和貼片電阻。在這兩種類型的包裝下，它可以分為更多類型的包裝形式。根據(jù)原電阻器的包裝選擇一個(gè)新電阻器，否則電阻器無(wú)法焊接。如果飛線可能導(dǎo)致接觸不穩(wěn)定，無(wú)法長(zhǎng)時(shí)間使用。2.電阻器的功率不同，過(guò)流容量也不同。如果原始電阻過(guò)流，選擇電阻時(shí)必須匹配電阻的功率。它可以大于原始功率，但不能小于原始功率。當(dāng)電流流過(guò)電阻時(shí)，會(huì)產(chǎn)生熱量和電壓降。如果電阻的功率太小，電流會(huì)導(dǎo)致電阻嚴(yán)重發(fā)熱，隨著時(shí)間的推移，電阻會(huì)燒壞。
注意焊接貼片電阻結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)工藝
焊料熔化后，用鑷子夾住元件，拆下需要更換的元件，用吸錫帶拆下焊料，將吸錫帶放在焊點(diǎn)上并用電烙鐵加熱吸錫帶，并使焊料熔化后自動(dòng)流向吸錫帶從而去除焊料。芯片集成電路的管腳數(shù)量大，間距窄，硬度小。如果焊接溫度不合適，很容易導(dǎo)致引腳焊接短路、虛焊或印刷線路、印刷電路板等銅箔脫落。當(dāng)焊料熔化時(shí)，用鑷子夾住元件，拆卸要更換的元件，用吸錫帶拆卸焊料，注：只要去除焊料，加熱時(shí)間不會(huì)太長(zhǎng)。過(guò)長(zhǎng)會(huì)損壞PCB或焊盤。清除焊料，清潔焊盤并重新開(kāi)始焊接操作。片式電阻器和電容器的襯底大多由陶瓷材料制成，容易發(fā)生碰撞。因此，在拆卸和焊接過(guò)程中，我們應(yīng)該掌握溫度控制、預(yù)熱和觸摸的技巧。溫度控制是指焊接溫度應(yīng)控制在200°250℃左右，片式電阻器預(yù)熱是指在約100℃的環(huán)境中預(yù)熱1~2分鐘，以防止突然熱膨脹和部件損壞。貼片電阻器的正面是黑色的并且上面印著電阻絲網(wǎng)的背面上是白色的。貼片電阻器由襯底、電阻膜、電極和保護(hù)介質(zhì)組成。分為外電極（主要是錫鍶）和內(nèi)電極（銀鈀）和過(guò)渡層（鎳）的電極。
高純度氧化鋁陶瓷材料的SMD電阻器具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和絕緣強(qiáng)度和優(yōu)異的導(dǎo)熱性和耐高溫性。SMD電阻器主要由高溫?zé)Y(jié)的氧化釕玻璃釉漿制成。SMD電阻器的內(nèi)電極一般為絲網(wǎng)印刷或浸漬再燒結(jié)的銀層，過(guò)渡層和外電極一般為鍍鎳，由錫制成，保護(hù)層一般為低溫?zé)Y(jié)玻璃釉。
焊料熔化后，用鑷子夾住元件，拆下需要更換的元件，用吸錫帶拆下焊料，將吸錫帶放在焊點(diǎn)上并用電烙鐵加熱吸錫帶，并使焊料熔化后自動(dòng)流向吸錫帶從而去除焊料。芯片集成電路的管腳數(shù)量大，間距窄，硬度小。如果焊接溫度不合適，很容易導(dǎo)致引腳焊接短路、虛焊或印刷線路、印刷電路板等銅箔脫落。當(dāng)焊料熔化時(shí)，用鑷子夾住元件，拆卸要更換的元件，用吸錫帶拆卸焊料，注：只要去除焊料，加熱時(shí)間不會(huì)太長(zhǎng)。過(guò)長(zhǎng)會(huì)損壞PCB或焊盤。清除焊料，清潔焊盤并重新開(kāi)始焊接操作。片式電阻器和電容器的襯底大多由陶瓷材料制成，容易發(fā)生碰撞。因此，在拆卸和焊接過(guò)程中，我們應(yīng)該掌握溫度控制、預(yù)熱和觸摸的技巧。溫度控制是指焊接溫度應(yīng)控制在200°250℃左右，片式電阻器預(yù)熱是指在約100℃的環(huán)境中預(yù)熱1~2分鐘，以防止突然熱膨脹和部件損壞。貼片電阻器的正面是黑色的并且上面印著電阻絲網(wǎng)的背面上是白色的。貼片電阻器由襯底、電阻膜、電極和保護(hù)介質(zhì)組成。分為外電極（主要是錫鍶）和內(nèi)電極（銀鈀）和過(guò)渡層（鎳）的電極。
高純度氧化鋁陶瓷材料的SMD電阻器具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和絕緣強(qiáng)度和優(yōu)異的導(dǎo)熱性和耐高溫性。SMD電阻器主要由高溫?zé)Y(jié)的氧化釕玻璃釉漿制成。SMD電阻器的內(nèi)電極一般為絲網(wǎng)印刷或浸漬再燒結(jié)的銀層，過(guò)渡層和外電極一般為鍍鎳，由錫制成，保護(hù)層一般為低溫?zé)Y(jié)玻璃釉。
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精密貼片電阻
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電流：2A~15A
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特性：一次性
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材質(zhì)：
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電力保險(xiǎn)絲
尺寸范圍：齊全
電流：200mA~100A
電壓：150V~1000V
特性：一次性
安規(guī)：認(rèn)證齊全
材質(zhì)：陶瓷
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自恢復(fù)保險(xiǎn)絲
尺寸：齊全
電流：0.1A~9A
電壓：見(jiàn)規(guī)格書(shū)
特性：可恢復(fù)
安規(guī)：有
材料：高分子
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天二合金電阻MA系列
尺寸范圍：1206~4527
阻值：0.2mR~1R
功率：0.5W~4W
精度：0.5%，1%
溫漂：50ppm
材質(zhì)：金屬合金
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天二合金電阻MR系列
尺寸范圍：0805~4527
阻值：0.2mR~750mR
功率：0.5W~4W
精度：0.5%，1%
溫漂：50ppm
材質(zhì)：金屬合金
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華德合金電阻MSH系列
尺寸范圍：2512
阻值：1mR~50mR
功率：2W~3W
精度：0.5%，1%
溫漂：50ppm
材質(zhì)：金屬合金
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車規(guī)貼片電阻
尺寸范圍：0201~2512
阻值：系列阻值
功率：0.125W~2W
精度：0.1%,0.5%,1%,5%
溫漂：100ppm及其他
材質(zhì)：厚膜車規(guī)電阻與薄膜精密車規(guī)電阻
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低阻值貼片電阻
尺寸范圍：0402~2512
阻值：2mR~990mR
功率：0.125W~3W
精度：0.5%,1%,5%
溫漂：100ppm及其他
材質(zhì)：厚膜電阻,薄膜電阻
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華德合金電阻STE系列
尺寸范圍：0603~4527
阻值：2mR~750mR
功率：0.5W~5W
精度：0.5%，1%
溫漂：50ppm
材質(zhì)：陶瓷合金
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晶圓電阻
尺寸范圍：0204~0207
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精度：0.1%,0.5%,1%,5%
溫漂：75ppm及其他
材質(zhì)：炭膜晶圓電阻與金屬膜晶圓電阻
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排阻，貼片排阻
尺寸范圍：0402~1206
阻值：所有阻值
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精度：1%,5%
溫漂：100ppm及其他
材質(zhì)：厚膜電阻
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保險(xiǎn)電阻
尺寸范圍：0204~0309
阻值：1R~2K
功率：1/16W~3W
精度：0.5%，1%，5%
溫漂：200ppm及其他
材質(zhì)：
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貼片電容
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村田貼片電容
尺寸范圍：01005~2220
容值：0.1PF~330UF
耐壓值：4V~2KV
精度：1%,2%,5%,10%,20%
材質(zhì)：COG，X7R，X5R等
材質(zhì)：陶瓷
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三星貼片電容
尺寸范圍：01005~2220
容值：0.1PF~330UF
耐壓值：4V~2KV
精度：1%,2%,5%,10%,20%
材質(zhì)：COG，X7R，X5R等
材質(zhì)：陶瓷
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國(guó)巨貼片電容
尺寸范圍：01005~2220
容值：0.1PF~330UF
耐壓值：4V~2KV
精度：1%,2%,5%,10%,20%
材質(zhì)：COG，X7R，X5R等
材質(zhì)：陶瓷
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電路保護(hù)
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ESD管
特性：常規(guī)/低容
尺寸：貼片/插腳
電流：2A-400A
電壓:3.3V-36V
標(biāo)準(zhǔn)：靜電標(biāo)準(zhǔn)IEC61000-4-2/浪涌標(biāo)準(zhǔn)IEC61000-4-5
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TVS管
特性：車規(guī)AECQ-101/AECQ-200
功率：200W-3000W
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：ISO7637-2/ISO16750-2
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大毅合金電阻RLP系列
尺寸大?。?512，2512，0402*8；
70℃額定功率3W；
阻值范圍：0.001~0.5，0.001~0.06，10/20；
溫漂：±50℃，±50℃，±50℃；
工作范圍：-55~+170，-55~+170，-55~+170；
抗性耐受性：±1%，±1%，±1%。
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大毅合金電阻RLM系列
尺寸：2512；
阻值：0.001Ω~0.06Ω；
70℃額定功率為：3W；
精度：±1%；
溫漂：±50ppm；
材質(zhì)：金屬合金。
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華德合金電阻SFCA系列
尺寸范圍：1206~2512
阻值：0.5mR~100mR
功率：1W~2W
精度：0.5%，1%
溫漂：50ppm
材質(zhì)：合金
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華德合金電阻HFCL系列
尺寸范圍：0603~3921
阻值：0.5mR~50mR
功率：2W~4W
精度：0.5%，1%
溫漂：50ppm
材質(zhì)：合金
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